「AI算力時代散熱解決方案」

近年來，AI算力和散熱技術的不斷演進推動了人工智慧領域的快速發展。在AI算力方面，硬體加速器如GPU和特定用途的硬體加速器（TPU、FPGA）已成為深度學習任務的主力。量子計算技術的興起更為某些特定問題的處理提供了全新的可能性。同時，邊緣計算的應用使AI模型能夠更靠近數據源，實現即時性和隱私保護的雙重優勢。
為應對不斷擴大的計算需求，散熱技術也得到了極大的關注。
AI伺服器散熱: 隨著散熱需求的提高，散熱瓦數超過1000W以上，傳統的風冷散熱方案已不敷使用，風冷加液冷散熱方案將被廣泛使用，以提高更快速的熱交換效率，達到更好的散熱效果 AI PC 散熱: 輕薄，高效、靜音一直都是PC產品的主要訴求，而AI晶片會產生瞬間的高熱，而均溫板風冷散熱方案達到快速均溫的效果，避免系統熱當機問題
元宇宙應用: 智能手機與混合實境可以說是帶我們進入元宇宙的主要載體，系統大量的算力、快速的傳輸與高解析度的屏幕是必備的元素，再加上產品的輕薄，安靜的要求，才能讓使用者擁有身歷其境的感受；而散熱解決方案也必須具備高效、靜音、輕薄的完美特性。