「液冷模組」

液體相較於傳統空氣冷卻熱傳導方面更有效率，故常常使用在一些高速運作發熱量較高的機器上，尤其是進行大量高效能運算(HPC)的人工智慧(AI)伺服器當中。相較於氣冷式伺服器需要使用風扇協助散熱，去除風扇模組和省卻熱流設計得到的空間提升，便可大幅增加CPU、GPU密度，在有限空間內增加更多的運算效能，降低能耗的同時就表示可以得到更好的電力使用效率(PUE)值，並且能保護伺服器產品，不讓其超過指定的熱設計功耗(TDP)，增強伺服器的可靠程度、可用性，甚至能提升晶片運算效能。
液體冷卻(liquid cooling)是以液體作為熱能傳導機制的散熱方式。市面上常見的兩種伺服器專用液體冷卻技術，分別為直接液冷，以及浸沒式液冷(immersion cooling)，而這類別又可分為單相浸沒式液冷與兩相浸沒式液冷。
直接液冷幫伺服器解熱的方法，是將裝滿冷卻液的密封管線（或稱封閉式冷卻迴路）環繞在伺服器內最容易發熱的關鍵零組件附近，零組件透過導熱銅片將熱能傳導到冷卻液，然後，冷卻液沿著管線流出伺服器，透過熱交換器進行散熱，最終流回伺服器內繼續使用。